咸经纬，伦敦帝国理工学院工学博士，大连理工大学教授，博士生导师，国家级优秀青年人才（2023）。专注于研究合金的凝固行为与金属间化合物等晶体的生长调控，辽宁省“兴辽英才计划”高水平创新创业团队和凝固控制与数字化制备技术重点实验室骨干。以第一作者/通讯作者在Nat. Commun., Acta Mater.，Int. J. Plast., JMPS 等国际高水平期刊发表论文30余篇，担任《金属学报》青年编委。 获美国TMS2017颁发的镁合金最佳工程应用研究奖，获伦敦帝国理工学院颁发的McLean Medal奖章。

主要研究方向包括：

• 结晶学与合金凝固过程控制科学

• 电子封装锡基合金材料微互连技术

• 轻质合金设计与制备技术

• 高占比金属间化合物合金设计、制备与应用

• 电子背散射衍射（EBSD）实验技术拓展与开发

诚挚欢迎对金属凝固理论、电子封装微互连技术、工程合金高端制造、以及晶体学基础应用等研究方向感兴趣的同学报考博士或硕士研究生。相关专业背景包括材料、机械、化工等，每年录取1-2名博士生和2-3名硕士生；同时欢迎博士毕业生加盟课题组进行博士后合作研究。

有意者请发送简历至jwxian@dlut.edu.cn，期待你的加入！