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Title : 大连理工大学（土木水力学院） 建筑材料研究所 所长 大连理工大学建筑能源技术研究中心 主任 辽宁省复合材料学会常务副理事长兼秘书长 政协辽宁省委员会委员 “建筑技术与应用”“混凝土”和“国外连建材科技“等杂志编委
Title of Paper:低介电常数聚酰亚胺基多孔复合材料的研究进展
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Date of Publication:2016-10-20
Journal:材料科学与工程学报
Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD
Volume:34
Issue:5
Page Number:843-847,829
ISSN No.:1673-2812
Key Words:介电常数;聚酰亚胺;多孔;层间绝缘材料
Abstract:随着微电子工业的迅速发展,对层间绝缘材料提出了更高的要求.聚酰亚胺因其良好的热稳定性和较低的介电常数被广泛应用于大规模集成电路的层间绝缘材料.本文主要对低介电常数聚酰亚胺基复合材料的制备方法进行了综述,着重介绍了笼型倍半硅氧烷(POSS)、多孔SiO2、蒙脱石、多金属氧酸盐(POMs)、石墨烯衍生物的引入在降低聚酰亚胺介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺的发展前景进行了展望.
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