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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:1998-01-01
Journal:分析试验室
Included Journals:CSCD
Volume:17
Issue:4
Page Number:91
ISSN No.:1000-0720
Key Words:硅胶; 水热处理; 扩孔; 孔径
Abstract:对国产ＧＹＱＧ球形硅胶施加高压水热处理进行扩孔，制备了用于高效液相色谱法的大孔硅胶填料。考察了扩孔压力、扩孔温度和扩孔时间对平均孔径和比表面积的影响。并将产品同日本ＳＩＬ－３００３×１０－８ｍ硅胶进行了物理性质和孔分布的对比实验。结果表明ＧＹＱＧ硅胶扩孔后平均孔径为２０～３０ｎｍ接近日本ＳＩＬ－３００３×１０－８ｍ硅胶平均孔径２５ｎｍ。
