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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2001-08-10

Journal:大连理工大学学报

Included Journals:Scopus、EI、PKU、CSCD

Volume:41

Issue:4

Page Number:463-467

ISSN No.:1000-8608

Key Words:金刚石多晶体;研磨;机理

Abstract:通过PCD表面干研磨、湿研磨、钝湿研磨等对比试验,观察干研磨、湿研磨表面形貌,研究了PCD材料研磨机理. 试验结果表明,干研磨去除率远大于湿研磨去除率,并可使PCD表面达到镜面;湿研磨、钝湿研磨不能使其达到镜面. 干研磨时,材料的去除机理以热化学去除为主,基本不发生疲劳脆性去除;湿研磨时,材料去除机理以疲劳脆性去除为主,同时存在局部的热化学去除.