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VOF方法中几种界面重构技术的比较

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2003-12-01

Journal:热科学与技术

Included Journals:CSCD

Volume:2

Issue:4

Page Number:318-323

ISSN No.:1671-8097

Key Words:VOF;界面重构;施主-受主;FLAIR;PLIC

Abstract:通过理论分析和数值模拟,比较了界面跟踪技术中VOF方法的三种界面重构技术.利用三种流场,即平移场、旋转场和剪切场对它们进行了数值模拟和比较.结果表明,除有些尖角会被少许抹平外,PLIC方法无论在界面的精细度上还是在锐利性上都要好于前两者,而FLAIR方法次之.

Pre One:微流道中生化分离的分子动力学模拟研究

Next One:制冷/制热潜能储存技术(3)——以水/溴化锂为工质的潜能储存系统工作特性