个人简介：

教授，博士生导师，机械工程学院学术委员会主任，精密/特种加工与微制造教育部国防重点实验室主任。享受国务院特殊津贴专家，辽宁省“兴辽英才计划”杰出人才，辽宁省高等学校优秀人才。国家重点研发计划项目首席，基础加强重点项目首席。

兼任国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。《International Journal of Extreme Manufacturing》和《Mechanical Engineering Science》副主编、《International Journal of Abrasive Technology》和《金刚石与磨料磨具工程》编委。

主持国家重点研发计划项目、国防基础加强计划重点项目、“973计划”项目课题、“863计划”项目课题、国家科技重大专项课题、国家自然科学基金重大研究计划集成项目课题和重点项目，国家自然科学基金重大项目课题、重点项目和面上项目、国防基础科研核科学挑战专题项目、总装预研项目、装发领域基金、教育部联合基金以及企业委托项目等。

研究成果获国家技术发明一等奖1项、国家技术发明二等奖1项、教育部技术发明一等奖2项、教育部科技进步一等奖1项、中国机械工业科学技术一等奖2项，辽宁省科学技术一等奖1项，省部级科技进步二等奖3项。出版专著3部，发表学术论文300多篇。授权国际发明专利4项、中国发明专利100多项。

 

教育经历：

       1994.9~1999.7，西北工业大学航空宇航制造工程，博士

       1984.9~1987.3，西北工业大学机械制造，硕士

       1980.9~1984.7，西北工业大学机械制造工艺与设备，学士

 

科技奖励：

Ø  2019年度国家技术发明二等奖：大尺寸硅片超精密磨削技术和装备，排名第一；

Ø  2008年度国家技术发明一等奖：硬脆材料复杂曲面零件精密制造技术与装备，排名第三；

Ø  2018年度教育部技术发明一等奖：大尺寸晶圆的高效低损伤减薄磨削理论与关键技术，排名第一；

Ø  2018年度中国机械工业科学技术一等奖：300mm硅片超精密磨削技术与装备，排名第一；

Ø  2013年度中国机械工业科学技术奖一等奖：大型C/E复合材料构件高质高效加工关键技术及其工艺装备，排名第二；

Ø  2013年度辽宁省科学技术奖一等奖：航空航天C/E复合材料低损伤高效加工技术与应用，排名第四；

Ø  2007年度教育部技术发明奖一等奖：天线罩粘接和强度筛选技术与设备，排名第三；

Ø  2007年度教育部科技进步奖一等奖：硬脆材料复杂曲面天线罩精密修磨技术与设备，排名第三。

Ø  2020年度大连市专利奖二等奖：一种使用常规刀柄的电动换刀超声波电主轴，排名第一；

 

学术荣誉：

[1]      辽宁省“兴辽英才计划”杰出人才，2020年

[2]      享受国务院特殊津贴专家，2015年

[3]      辽宁省高等学校优秀人才，2008年

[4]      大连市优秀专家，2013年

[5]      大连市优秀教师，2012年

 

研究领域：

Ø  超精密加工与特种加工技术

Ø  半导体制造工艺与装备

Ø  难加工材料精密高效加工技术

Ø  数字化制造装备

 

科研项目：

[1]      国家重点研发计划项目：极端工况高稳定性大型天线反射面板的材料结构一体化精密制造，2019YFA0708900，2020-2025，项目负责人（首席）；

[2]      基础加强重点项目：***构件精密制造，2020-2024，项目负责人（首席）；

[3]      国家重点研发计划课题：弱刚度阵列碳管构件的精密制造理论与技术，2019YFA0708902，2020-2025，负责人；

[4]      国家自然科学基金重大项目课题：晶圆减薄装备整机精度生成与损伤理论，51991372，2020-2024，负责人；

[5]      国家自然科学基金重点项目：显示与光通信LED微型倒装器件设计与制造的基础研究，51735004，2017-2022，负责人；

[6]      国家科技重大专项课题：航空蜂窝芯加工机床研制与示范应用，SK201901A19-01，2019-2020，负责人；

[7]      国防基础科研核科学挑战专题项目：***全制造周期时变多因素作用下的形位精度影响因素辨识、演化规律及控制，2016-2020，项目负责人；

[8]      装发领域基金共用技术课题：航空航天陶瓷基复合材料构件精密加工技术研究，6141A02022128，2018-2020，负责人；

[9]      装备预研教育部联合基金：航空航天陶瓷基复合材料精密加工技术，2018-2020，负责人；

[10]   国家重点基础研究发展计划（973计划）课题：SiC材料空间光学镜体轻量化设计与高效加工新方法，2011CB013201，2011–2015，负责人；

[11]   国家高技术研究发展计划（863计划）课题：弱刚度复合材料超声切削关键技术与装备，2015AA043402，2015-2017，负责人；

[12]   国家高技术研究发展计划（863计划）课题：复合材料/合金叠层构件高效精密制孔工艺技术及装备，2013AA040104，2013-2015，负责人；

[13]   国家自然科学基金委员会“纳米制造的基础研究”重大研究计划集成项目：亚纳米精度表面制造基础研究，91323302，2014-2017，负责人；

[14]   国家自然科学基金委员会“纳米制造的基础研究”重大研究计划重点项目：铜互连层表面的约束刻蚀化学平坦化新方法，91023043，2011-2014，负责人；

[15]   国家自然科学基金重点项目：硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究，U0734008，2008-2011，负责人；

[16]   国防预研项目：***光学表面磨抛加工技术，51318020110，2011-2015，负责人；

[17]   国防预研教育部支撑项目：***超精密加工技术，625010341，2011-2015，负责人；

[18]   国家商用飞机制造工程技术研究中心创新基金项目：镜像铣削飞机蒙皮表面形成机理和表面质量控制方法研究，201500308，2015-2016，负责人；

[19]   昌河飞机工业（集团）有限责任公司委托项目：零件滚压强化专用工装开发，2020-2021，负责人；

[20]   上海飞机制造有限公司委托项目：宽体混杂叠层构件螺旋铣制孔工艺装备开发及工艺能力指数技术研究，2020-2021，负责人；

[21]   航天材料及工艺研究所委托项目：锥舱段方形窗口高效加工技术研究，2020-2021，负责人；

[22]   江苏集萃金凯高端装备技术有限公司委托项目：直径500mm盘面超精密平面抛光工艺技术，2020-2022，负责人；

[23]   天津航天长征火箭制造有限公司委托项目：螺旋铣孔系统，2019-2020，负责人；

[24]   上海飞机制造有限公司委托项目：超声振动切削专用刀柄研制及验证，2018-2020，负责人；

[25]   上海飞机制造有限公司委托项目：宽体客机复合材料振动制孔工艺研发，2018-2020，负责人；

[26]   中国工程物理研究院激光聚变研究中心委托项目：薄管增益模块结构设计与装配研究，2018-2018，负责人；

[27]   中国航发动力股份有限公司委托项目：航空发动机钛合金构件超声辅助切削技术研究，2018-2019，负责人；

[28]   中国航发动力股份有限公司委托项目：典型叶片加工表面完整性检测机分析研究，2017-2018，负责人；

[29]   上海飞机制造有限公司委托项目：便携式螺旋铣装备开发及工艺技术，2016-2017，负责人；

[30]   无锡市明鑫机床股份有限公司委托项目：数控深孔内圆磨床设计及测控技术，2015-2017，负责人。

著作：

       [1]   郭东明，康仁科 著，《硅片的超精密磨削理论与技术》，电子工业出版社，2019年

       [2]   任敬心，康仁科，王西彬 编著，《难加工材料磨削技术》，电子工业出版社，2011年

       [3]   任敬心，康仁科，史兴宽 编著，《难加工材料的磨削》，国防工业出版社，1999年

 

专利：

授权的国际发明专利4件：

[1]      Renke Kang, Zhigang Dong, Xianglong Zhu, Yan Qin, Yidan Wang. Method and device for measuring surface shape of honeycomb core. Patent No.: US 10852129B2. 授权日期：2020-12-01

[2]      康仁科，董志剛，朱祥龍，王毅丹，張迅，周平，贾振元。超音波カッターの検出方法，JP 6798731, 授权日期：2020-11-24

[3]      康仁科，董志剛，朱祥龍， 秦炎，王毅丹。ハニカムコアの表面形状の測定方法及び装置，JP 6733035, 授权日期：2020-07-10

[4]      Renke Kang, Xianglong Zhu, Zhigang Dong, Guang Feng, Dongming Guo. Multifunctional substrate polishing and burnishing device and polishing and burinshing method thereof. Patent No.: US 9138855B2. 授权日期：2015-09-22

授权的中国发明专利160余件

代表性专利如下：

[1]   康仁科，董志刚，王毅丹，朱祥龙，孙健淞，秦炎，司立坤。ZL2018101574800，一种蜂窝材料超声切削试验平台。申请日期：2018-02-24，授权日期：2019-10-29 

[2]    康仁科，董志刚，王毅丹，朱祥龙，张迅，贾振元，王宣平，宋洪侠。ZL2018101572222，一种采用直刃尖刀的超声切削方法。申请日期：2018-02-24；授权日期：2020-06-02

[3]    康仁科，董志刚，秦炎，鲍岩，朱祥龙。ZL2019108296105，蜂窝芯表面轮廓测量方法。申请日期：2019-09-03；授权日期：2020-12-11  

[4]    康仁科，董志刚，杨国林，朱祥龙，尉言振，郭东明。ZL2018104202782，一种复合材料的正向-反向进给螺旋铣孔方法。申请日期：2018-05-04，授权日期：2019-10-29

[5]     康仁科，朱祥龙，焦振华，董志刚，高尚，卢成。ZL2019105448958，一种大深径比孔测量磨削一体化加工方法。申请日期：2019-06-21；授权日期：2021-01-19  

[6]     康仁科，朱祥龙，李崎岩，董志刚，戴恒震，张桥杰。ZL2018110029729，一种深长孔直线度检测装置及方法。申请日期：2018-08-30；授权日期：2020-09-29

[7]     康仁科，董志刚，杨国林，高宇，朱祥龙。ZL2018111269039，一种加工参数自适应调整的叠层构件制孔方法。申请日期：2018-9-26，授权日期：2019-12-27

[8]     康仁科，董志刚，杨国林，朱祥龙，尉言振，郭东明。ZL2018104196014，一种钻孔和螺旋铣孔组合的制孔方法。申请日期：2018-05-04；授权日期：2020-04-14

[9]    康仁科，朱祥龙，潘延安，董志刚，郭江，刘光宇，金洙吉。ZL2018110462467，一种具有在线电解修整功能的磨头。申请日期：2018-09-07；授权日期：2020-08-14。

[10]   康仁科，董志刚，欧李苇，时康，朱祥龙，周平。ZL2017109947674，一种氮化镓晶片光电化学机械抛光液及抛光方法。申请日期：2017-10-23，授权日期：2019-10-29

[11]   康仁科，董志刚，郭鑫垒，王毅丹，朱祥龙。ZL201910645772，一种用于高效超声加工的复合振动砂轮。申请日期：2019-07-17，授权日期：2020-07-14

[12]   康仁科，董志刚，王毅丹，朱祥龙，马义新，孙丁一，贾振元。2018101574798，一种用于蜂窝芯超声切削系统的变幅杆，申请日期：2018-02-24，授权日期：2019-05-21

[13]   康仁科，董志刚，王毅丹，秦炎，朱祥龙。2016105854197，一种蜂窝芯面形测量装置，申请日期：2016-07-22，授权日期：2019-07-16

[14]    康仁科，董志刚，马国峰，王毅丹，刘津廷，朱祥龙。2017112066732，一种使用常规刀柄的自动换刀超声波电主轴，申请日期：2017-11-27，授权日期：2019-07-16

[15]   康仁科，朱祥龙，董志刚，杨明伟，高尚。2017100385277，一种机械密封环摩擦力测量装置及测量方法，申请日期：2017-01-19，授权日期：2019-05-21

[16]   康仁科，朱祥龙，郭江，董志刚，金洙吉，吴頔。ZL2018106028210，一种用于双面电化学机械抛光平面构件的设备及方法。申请日期：申请日期：2018-06-08，授权日期：2019-10-11

[17]   康仁科，朱祥龙，董志刚，李崎岩，戴恒震，张桥杰。ZL2018110957243，一种深孔自定心的管内机器人。申请日期：2018-09-19，授权日期：2019-11-26

[18]   康仁科，董志刚，欧李苇，时康，朱祥龙，周平。ZL201710994759X，一种半导体晶片光电化学机械抛光的方法。申请日期：2017-10-23，授权日期：2019-11-26

[19]   康仁科，杨国林，董志刚，王欢，朱祥龙。2013101055219，一种便携式螺旋铣孔装置及加工方法，申请日期：2013-03-28，授权日期：2014-11-12

[20]    康仁科，董志刚，杨国林，朱祥龙，张园。201610533175，一种机器人自动制孔装置及加工方法，申请日期：2016-07-07，授权日期：2018-05-04

近5年发表论文100余篇

代表性论文如下：

[1]      Shang Gao, Renke Kang*, Zhigang Dong, Bi Zhang, Ziguang Wang. Surface integrity and removal mechanism in grinding sapphire wafers with novel vitrified bond diamond plates. Materials and Manufacturing Processes, 2017, 32(2): 121-126.

[2]      Zhigang Dong, Yan Qin, Renke Kang*, Yidan Wang, Jiansong Sun, Xianglong Zhu, Yao Liu. Robust cell wall recognition of laser measured honeycomb cores based on corner type identification. Optics and Lasers in Engineering, 2021,136: 106321.

[3]      Shang Gao, Honggang Li, Renke Kang*, Yu Zhang, Zhigang Dong. Effect of Strain Rate on the Deformation Characteristic of AlN Ceramics under Scratching, Micromachines 2021, 12(1), 77. DOI: 10.3390/mi12010077

[4]      Liwei Ou, Zhigang Dong, Renke Kang*, Kang Shi, Dongming Guo. Photoelectrochemically combined mechanical polishing of n-type gallium nitride wafer by using metal nanoparticles as photocathodes. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2019, 105:4483–4489

[5]      Shang Gao, Yueqin Wu, Renke Kang*, Han Huang*. Nanogrinding induced surface and deformation mechanism of single crystal beta-Ga2O3. Materials Science in Semiconductor Processing, 2018, 79: 165-170.

[6]      Feifei Zheng, Zhigang Dong, Renke Kang*, Bi Zhang, Xianglong Zhu, Jinting Liu. Analysis of material removal behavior in ultrasonically assisted scratching of rb-sic from energy aspects. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018, 98(9-12): 2257-2270.

[7]      Xianglong Zhu, Yu Li, Zhigang Dong, Renke Kang*, Shang Gao. Study into grinding force in back grinding of wafer with outer rim[J]. Advances in Manufacturing, 2020, 8(3):361-368.

[8]      Xianglong Zhu, Yu Li, Zhigang Dong, Renke Kang*, Shang Gao, Liansheng Li. Grinding Marks in Back Grinding of Wafer with Outer Rim. ARCHIVE Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part C Journal of Mechanical Engineering Science 1989-1996 (vols 203-210), 2020, 234(16):095440622091278.

[9]      Shang Gao, Han Huang, Xianglong Zhu, Renke Kang*. Surface integrity and removal mechanism of silicon wafers in chemo-mechanical grinding using a newly developed soft abrasive grinding wheel. Materials Science in Semiconductor Processing, 2017, 63: 97-106.

[10]    Zhigang Dong, Feifei Zheng, Xianglong Zhu, Renke Kang*, Bi Zhang, Zhiqiang Liu. Characterization of material removal in ultrasonically assisted grinding of SiCp/Al with high volume fraction. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2017, 93(5-8): 1-13.

[11]     董志刚,张博,康仁科*,杨国林,鲍岩.CFRP螺旋铣孔加工中的轴向力抑制方法[J].航空制造技术,2020,63(17):14-20.

[12]     康仁科.大尺寸单晶硅片加工技术简介[J].金刚石与磨料磨具工程,2020,40(04):1-4.

[13]    徐嘉慧,康仁科,董志刚,王紫光*.硅片化学机械抛光技术的研究进展[J].金刚石与磨料磨具工程,2020,40(04):24-33.

[14]     徐会,康仁科,陈燕*.磁力研磨法去除燃油喷嘴积碳的试验研究[J].航空学报,2020,41(02):60-71.

[15]     杨国林,董志刚,康仁科*,鲍岩,郭东明.螺旋铣孔技术研究进展[J].航空学报,2020,41(07):18-32.

[16]     康仁科,赵凡,鲍岩,朱祥龙,董志刚*.超声辅助磨削SiC_f/SiC陶瓷基复合材料[J].金刚石与磨料磨具工程,2019,39(04):85-91.

[17]    王昌瑞, 康仁科, 鲍岩, 朱祥龙, 董志刚*, 郭东明. 飞机蒙皮镜像铣加工稳定性分析. 航空学报, 2018, 39(11): 209-221.

[18]    王毅丹, 王宣平, 康仁科, 孙健淞, 贾振元, 董志刚*. 直刃尖刀超声辅助切割Nomex蜂窝芯切削力分析. 机械工程学报, 2017: 1-10.

[19]       康仁科, 杨国林, 董志刚, 朱祥龙, 郭东明. 飞机装配中的先进制孔技术与装备. 航空制造技术, 2016(10): 16-24.

 [20]      高尚, 康仁科. 硅片超精密磨削减薄工艺基础研究. 机械工程学报, 2015(07): 52.