Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2008-01-01

Journal:中国机械工程

Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:19

Issue:23

Page Number:2847-2851

ISSN No.:1004-132X

Key Words:纳米级磨削; 分子动力学仿真; 加工机理; 单晶硅

Abstract:对内部无缺陷的单晶硅纳米级磨削过程进行了分子动力学仿真,从磨削过程中瞬间原子位置、磨削力、原子间势能、损伤层深度等角度研究了纳米级磨削加工过程,
   解释了微观材料去除、表面形成和亚表面损伤机理.研究表明:磨削过程中,单晶硅亚表面损伤的主要形式是非晶结构形式,无明显的位错产生,硅原子间势能的变
   化是导致单晶硅亚表面损伤的重要原因;另外,发现磨粒原子与硅原子之间有黏附现象发生,这是由于纳米尺度磨粒的表面效应而产生的.提出了原子量级条件下单
   晶硅亚表面损伤层的概念,并定义其深度为沿磨削深度方向原子发生不规则排列的原子层的最大厚度.