论文名称：单晶硅纳米级压痕过程分子动力学仿真
论文类型：期刊论文
发表刊物：大连理工大学学报
收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD
卷号：48
期号：2
页面范围：205-209
ISSN号：1000-8608
关键字：压痕过程;分子动力学仿真;单晶硅
摘要：对内部无缺陷的单晶硅纳米级压痕过程进行了分子动力学仿真,从原子空间角度分析了单晶硅纳米级压痕过程的瞬间原子位置、作用力和势能等变化,解释了压痕过程.研究表明:磨粒逐渐向单晶硅片的逼进和压入,使得磨粒下方的硅晶格在磨粒的作用下发生了剪切挤压变形,磨粒作用产生的能量以晶格应变能的形式贮存在单晶硅的晶格中(即硅原子间势能),因此硅原子间势能随着力的增加而不断增加,当超过一定值且不足以形成位错时,硅的原子键就会断裂,形成非晶层,堆积在金刚石磨粒的下方.当磨粒逐渐离开单晶硅片时,非晶层原子进行重构,释放部分能量,从而达到新的平衡状态.
发表时间：2008-03-15