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论文类型：期刊论文

发表时间：2014-08-20

发表刊物：特种铸造及有色合金

收录刊物：PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号：34

期号：8

页面范围：865-868

ISSN号：1001-2249

关键字：Sn-Cu无Pb钎料;润湿性;界面反应;热电耦合

摘要：研究了热电耦合作用下Sn-0.7Cu无Pb钎料与纯Cu基板间的润湿性及界面反应.通过改变温度(250～350℃)、电流(1.5～4.5 A)、基板的极性等参数,获得了一系列试样,测量试样的润湿角,用扫描电镜(SEM)观察截面形貌,分析了电流、温度及基板的极性对钎料与Cu基板间润湿性和界面反应的影响.结果表明,在其他参数相同时,温度升高则钎料与基板间的润湿性变好;电流增大,润湿性也可得到改善;Cu基板为阳极时的润湿性比Cu基板为阴极时更好.