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论文类型：期刊论文

发表时间：2012-09-15

发表刊物：纳米技术与精密工程

收录刊物：ISTIC、CSCD、Scopus、EI

卷号：10

期号：5

页面范围：458-463

ISSN号：1672-6030

关键字：微流控芯片;超声波压印;正交实验

摘要：作为一种新型聚合物微结构成形方法,超声波压印具有成形速度快和基片整体变形小的特点,但是微结构在较大面积成形时存在均匀性较差的问题.本文面向微流控芯片中微沟道的超声波压印戌形,通过设计正交实验和有限元仿真研究的方法,分析了超声压印工艺参数对微流控芯片成形质量和均匀性的影响原因及规律.结果表明,可以通过优化超声波压印压力、振幅和超声波作用时间提高压印均匀性,其中超声波压印压力对成形精度和均匀性的影响最大.采用优化后的工艺参数进行实验,在48 mm×32 mm面积的PMMA微流控芯片基片上成形了微沟道,微沟道的复制精度优于95.6％,片上3点的均匀性为98.0％.