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论文类型：期刊论文

发表时间：2011-05-15

发表刊物：纳米技术与精密工程

收录刊物：ISTIC、CSCD

卷号：09

期号：3

页面范围：270-274

ISSN号：1672-6030

关键字：微熔融;超声波键合;面接触导能筋;微通道

摘要：为了将超声波聚合物焊接技术更好地应用于聚合物微流控芯片的键合,提出基于界面微熔融的聚合物微流控芯片超声波键合方法.设计了适用于该方法的导能筋结构,在合理的键合工艺参数控制下使导能筋结构材料不发生熔融流延,通过键合界面软化润湿来实现对微流控芯片微通道的密封连接.实验结果表明,键合时间仅为0.09s,键合后微通道的承压能力可达6个大气压,满足微流控芯片的使用要求.面接触导能筋可采用机械加工或注塑方法获得,具有良好的产业化应用前景.