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论文类型：期刊论文

发表时间：2011-04-15

发表刊物：光学精密工程

收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号：19

期号：4

页面范围：754-761

ISSN号：1004-924X

关键字：超声波精密封接 MEMS 聚合物器件 导能结构 润湿

摘要：为提高聚合物超声波精密封接的可控性,预防高温度场下聚合物的熔融流延影响封接界面质量和精度,提出了阵列式微导能结构.以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微小管道的封接为实验对象,研究了阵列微导能结构的尺度对超声波封接过程的影响;采用热压成型工艺在被封接表面制作了5组不同高度的微结构.采用基于声波传递效率反馈的超声波精密封接方式,对超声波作用下聚合物界面的润湿行为进行了观察分析,讨论了结构尺度对超声波封接质量的影响.结果表明,随着微结构尺寸的增大,实现完全联接需要的超声波能量呈递增的趋势.该种微导能结构有效控制了聚合物熔融流延,获得了均一的封接面,可实现高质量精密封接.