Dayu ZHOU

Personal Information

More  >>

Professor   Supervisor of Doctorate Candidates   Supervisor of Master's Candidates  

Profile

周大雨 博士,大连理工大学材料科学与工程学院 教授,博士生导师。

大学本科及硕士毕业于电子科技大学电子材料与元器件专业,1999至2010年期间在德国先后攻读博士学位(卡尔斯鲁厄工业大学)、主持完成德国研究基金会(DFG)项目、担任德雷斯顿奇梦达公司(Qimonda Dresden)研发工程师。2010年7月作为引进人才进入大连理工大学材料学院工作,主持国家自然科学基金面上项目3项、国家自然科学基金中德双边国际会议项目1项、省部级项目5项、企业委托研发课题5项,指导博士研究生生9人(已毕业4人)、硕士生21人(已毕业15人)。与德国德累斯顿工业大学NaMLab研究所和卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)、澳大利亚悉尼大学、中国科学院上海硅酸盐研究所、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、英特尔半导体(大连)有限公司、大连达利凯普科技有限公司等机构建立有密切的科研合作和人员交流关系。

主要研究领域:电子功能材料与器件,包括:介电、压电和铁电材料与器件,片上微型超级电容器等。

在压电铁电陶瓷材料研究领域:以汽车发动机压电燃油喷射阀研发为背景,独立设计建造了大信号机电耦合加载实验平台,首次对压电执行器工业实际应用的PZT陶瓷材料在单轴预应力下的铁电行为和直流偏压下的铁弹性响应进行了深入研究;开创性地开展了多轴机电耦合加载试验,提出了压电陶瓷材料的屈服和硬化条件;在国际上率先对压电陶瓷的室温蠕变特性进行了系统深入的实验研究。以第一作者在Acta Materialia, Journal of Applied Physics, Journal of the European Ceramic Society, Journal of the American Ceramic Society, Journal of Materials Research等刊物发表论文15篇,是国际上压电铁电材料非线性行为研究领域最为广泛引用的实验参考文献,目前累计SCI他引700余次,单篇最高他引160余次;作国际会议报告8次。

在高-k电介质薄膜研究领域:参加了原世界第二大内存芯片制造商--德国Qimonda公司65nm和46nm两代内存产品的研发和量产定型,对存储电容器用HfO2和ZrO2 高-k薄膜的可靠性进行了系统评估;作为研发团队主要成员参加了HfO2基纳米薄膜铁电性质的原始发现和验证工作,在国内率先申请了该新型铁电材料的研究立项。已在Acta Materialia, Applied Physics Letters, Journal of Applied Physics, IEEE Electron Device Lett. 等刊物发表论文16篇,第一作者6篇,单篇最高他引130余次;作国际会议报告5次。


论文发表详细情况参见:

https://www.mendeley.com/profiles/dayu-zhou/publications/

https://www.scopus.com/authid/detail.uri?authorId=55471345600

https://publons.com/researcher/2861691/dayu-zhou/


课题组自己建有超净间,拥有溶胶-凝胶工艺成套设备、双室磁控溅射沉积系统、中频孪生靶磁控溅射系统、小型双靶磁控溅射镀膜仪、美国Radiant铁电测试仪、变温探针台等先进的纳米薄膜和涂层材料制备及性能测试设备。


课题组可批量制备生产:(1)超低电阻率、原子级表面平滑的4英寸TiN电极薄膜;(2)超高比电容和倍率特性4英寸TiOxNy电极薄膜及微米图形化。

Educational ExperienceMore>>

1986.9 1989.7

  • 吉林省吉林市舒兰矿务局第九中学

1999.11 2003.2

  • 德国卡尔斯鲁厄工业大学
  • 机械工程(材料方向)
  • Doctoral Degree

1995.9 1998.6

  • 电子科技大学
  • 电子材料与元器件
  • Master's Degree

Work ExperienceMore>>

2010.6 Now
  • 大连理工大学材料学院
  • 教授
2009.12 2010.6
  • 德国德累斯顿大学Namlab研究所
  • 高级科学家
2007.4 2009.3
  • 德国Qimonda公司
  • 工程师

Social Affiliations

Research FocusMore>>

  • 高-k电介质薄膜材料与器件
  • 新型铁电薄膜材料与器件
  • 二氧化锆纳米粉体与陶瓷。