基于三轴试验全表面数字图像测量技术的硅微粉剪切带研究

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Key Words:三轴试验;试样表面变形测量;应力应变分布;应力水平;剪切带

Abstract:　　本文利用三轴试验土样全表面数字图像测量系统，以硅微粉为研究对象，进行了不同密度不同围压下的剪切试验研究。通过对采集到的试样不同侧面的三幅图像的原始数据进行畸变修正、像素当量归一化、数据筛选、曲面展开、应变计算和数据拼接，得到试样全表面变形和应变分布。由实测的试样的弹性模量和表面每一点的应变，得到各点的应力；再根据应力水平判断试样表面的点是否发生剪切破坏。在应力水平等值线上，把S=l最早出现的时刻看成是剪切带的开始点，把S=1发展贯通试样的时刻视为剪切带完全形成的时刻。由此，提供了一种研究剪切带发生、发展和形成过程的有效方法。通过全表面应力水平场分析可以发现剪切带的宽度和剪破角与试样的初始围压和初始密度密切相关。

Date of Publication:2013-07-19