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论文类型：期刊论文

发表时间：2017-04-01

发表刊物：新型炭材料

收录刊物：SCIE、EI、CSCD

卷号：32

期号：2

页面范围：123-129

ISSN号：1007-8827

关键字：介孔炭;活化方式;孔结构;电化学性能

摘要：采用软模板法合成有序介孔炭(OMC),并通过不同的活化方式对OMC进行活化处理,以制备出具有较高比表面积的微/介孔炭材料.利用小角X射线衍射、氮气吸附、扫描及透射电镜对活化前后介孔炭的孔结构进行表征;循环伏安、恒流充放电、交流阻抗等方法测试其电化学性能.探讨不同活化方式对介孔炭孔结构和电化学性能的影响.结果表明:高温活化在保持介孔炭的有序性及其二维六角结构的基础上,在其孔隙结构中形成了大量微孔结构,有效地提高了介孔炭的孔体积及比表面积,比表面积由674 m2/g提高到2 404 m2/g,孔体积由0.98 cm3/g提高到2.24 cm3/g,并进一步提高了介孔炭的电化学性能,在500 mA/g电流密度下,其比电容可达175 F/g.活化方式对活化后的介孔炭的孔结构及电化学性能有很大的影响.