Growth behavior of Cu6Sn5 in Sn-6.5 Cu solders under DC considering trace Al: In situ observation
发表时间：2022-10-03 点击次数：
论文名称：Growth behavior of Cu6Sn5 in Sn-6.5 Cu solders under DC considering trace Al: In situ observation
发表刊物：INTERMETALLICS
所属单位：材料科学与工程学院
卷号：58
页面范围：84-90
ISSN号：0966-9795
发表时间：2022-10-02
