黄明亮，教授/博导，第三批国家“万人计划”（国家高层次人才特殊支持计划）领军人才；科技部创新人才推进计划—中青年科技创新领军人才；德国洪堡学者。现任大连理工大学电子封装材料研究所所长，先进连接技术辽宁省重点实验室副主任。

长期从事电子制造微互连技术研究。1992年、1995年、2001年毕业于大连理工大学，分别获学士、硕士、博士学位。从博士论文起开展电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究，曾在德国弗劳恩霍夫可靠性与微系统集成研究院（Fraunhofer IZM）芯片互连与先进封装部、韩国科学技术院（KAIST）电子封装材料中心、香港城市大学（CityU）电子封装与组装中心进行合作研究工作。原创性建立了电子制造微互连技术中无铅界面反应尺寸效应的CGC理论模型，解决了微互连制造中尺寸效应带来的技术难题并在航天、军工关键工程项目上成功获得应用；技术也服务于华为等民族企业。

中国电子学会电子制造与封装分会（电子封装专委会）理事、无铅电子制造战略联盟理事、中国机械工程学会失效分析专家、美国TMS（矿物金属材料）学会会员、美国IEEE（电气和电子工程师协会）会员。作为第一完成人荣获中国材料研究学会科学技术一等奖1项、国家教育部自然科学二等奖1项、辽宁省自然科学二等奖1项、辽宁省技术发明二等奖1项。

近年来主持国家自然科学基金重点项目2项、国家科技支撑计划项目、中国航天专项、军工等国家和省部级项目30项。Acta Materialia、Scientific Reports、Script Materialia、Applied Physics Letters、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、IEEE Trans. On Advanced Packaging等国际学术刊物上发表SCI收录论文158篇，EI收录论文181篇，论文目前已被引用超过3000次。拥有已授权发明专利19项。曾主办2013年第十四届电子封装技术国际学术会议（ICEPT）；论文获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。

   

奖励与荣誉：

第三批国家“万人计划”（国家高层次人才特殊支持计划） 领军人才（2018年）；

国家科技部创新人才推进计划——中青年科技创新领军人才（2015年）；

辽宁省“兴辽英才计划”创新领军人才（2019年）；

国家教育部自然科学二等奖（2015年）；

中国材料研究学会科学技术奖一等奖（2014年）；

辽宁省自然科学二等奖（2013年）；

第四届大连市青年科技奖（2011年）；

国家教育部新世纪优秀人才支持计划（2006年）；

国际著名学术奖--德国洪堡基金奖（2004-2006年）；

辽宁省百千万人才工程“百人层次”人才（2009年）；

辽宁省技术发明二等奖（2003年）；

1997.9 - 2001.12

大连理工大学   材料学   博士

1992.9 - 1995.7

大连理工大学   金属材料   硕士

1988.9 - 1992.7

大连理工大学   金属材料及热处理   学士

2006.1 - 至今

大连理工大学   教授

2004.2 - 2005.12

德国Fraunhofer IZM   洪堡学者

2003.1 - 2004.1

韩国科学技术院   博士后

2002.10 - 2006.1

大连理工大学   副教授

1995.7 - 1997.8

大连理工大学   助教

1997.8 - 2002.10

大连理工大学   讲师

电子制造先进微互连技术

---

晶圆级微凸点制备技术

---

高功率芯片高效散热封装技术

---

航天电子产品可靠性评估

---

低温互连材料与技术

---

功能材料

---

绿色环保无铅钎料合金