- Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响
- 点击次数：
- 论文类型： 期刊论文
- 发表时间： 2008-04-01
- 发表刊物： 金属学报
- 收录刊物： SCIE、EI、PKU、ISTIC、CSCD
- 卷号： 44
- 期号： 4
- 页面范围： 473-477
- ISSN号： 0412-1961
- 关键字： Sn-3Ag-0.5Cu-Bi 钎焊 剪切强度 断裂
- 摘要： 研究了Sn-3Ag-0.5Cu-xBi(x=0,1,3)/Cu钎焊接头在140和195 ℃时效过程中的剪切强度变化.结果表明:随着时效时间的增加,界面金属间化合物(IMC)层的厚度逐渐增加; 140 ℃时效时,Sn-3Ag-0.5Cu接头的剪切强度随时效时间延长变化不大, Bi元素的添加提高了钎焊接头的剪切强度; 195 ℃时效时,钎焊接头剪切强度均随时效时间延长而下降,Bi元素的添加对接头剪切强度的影响不明显.剪切断口分析表明:随着界面化合物层厚度的增加,断裂机制逐渐由韧性断裂变为脆性断裂,较高剪切强度对应于钎料基体的韧性断裂,而低剪切强度对应于钎料与界面化合物层之间的脆性断裂.
