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赵宁
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教授   博士生导师   硕士生导师

性别: 男

毕业院校: 大连理工大学

学位: 博士

所在单位: 材料科学与工程学院

学科: 材料学

电子邮箱: zhaoning@dlut.edu.cn

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个人简介

赵宁,工学博士,教授,博士生导师。《Scientific Reports》期刊编委,IEEE会员、IEEE-EPS会员,中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。

2003年本科毕业于东北大学材料物理专业,2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室从事博士后研究,2011年加入大连理工大学材料学院,同年评为副教授,2017年评为博士生导师,2018年评为教授。2016年9月至2017年9月在美国佐治亚理工学院做访问学者,合作导师为美国工程院院士、中国工程院外籍院士CP Wong教授。

主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究,原创性表征了无铅钎料合金的液态结构特征,建立了无铅钎料液态结构与钎焊界面反应之间的相关性。近年来,重点围绕先进电子封装微互连焊点界面反应行为、热迁移行为、晶粒生长调控与组织演变、晶圆级互连技术等方面开展深入研究。

主持国家自然科学基金4项、教育部博士点基金1项、大连高层次人才创新支持计划1项、教育部重点实验室开放基金1项;参与国家科技重大专项2项、国家科技支撑计划1项、国家自然科学基金4项。已在Acta Mater.、Mater. Des.、J. Mater. Sci. Tech.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.、Sci. Rep.、J. Alloys Compd.、Appl. Surf. Sci.、Intermetallics、Mater. Res. Bull.、J. Appl. Phys.、Mater. Lett.、Mater. Chem. Phys.、J. Mater. Res.、J. Electron. Mater.、物理学报、金属学报、中国有色金属学报(英文版)、稀有金属材料与工程等国内外期刊上发表SCI论文80余篇;在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上发表EI论文50余篇,4次获得最佳论文奖;获中国发明专利授权21项。2014获中国材料研究学会科学技术一等奖,2015年获大连市青年科技之星,2018年入选辽宁省“百千万人才工程”千层次。

指导学生:

在读硕士生9人,博士生5人。

已毕业硕士生13人、博士生2(副导师),毕业生中获国家奖学金2人次。


欢迎有意从事微电子制造、微电子封装行业,具有材料、机械、物理、微电子专业背景,勤奋好学、积极乐观的学子们加入本课题组!



教育经历

1999.9 - 2003.7 东北大学   材料物理   学士

2003.9 - 2008.12 大连理工大学   材料学   博士

工作经历

2018.12 - 至今 大连理工大学   教授

2016.9 - 2017.9 佐治亚理工学院   材料科学与工程学院   访问学者   访问学者

2012.1 - 2018.12 大连理工大学   副教授

2011.8 - 2011.12 大连理工大学   材料科学与工程学院   讲师

2009.4 - 2011.8 中科院微电子所   系统封装技术研究室   博士后   博士后

2004.11 - 2005.11 香港城市大学   物理与材料科学系   研究助理

社会兼职
2021.7 - 2026.7  

委员(中国有色金属学会先进焊接与连接专业委员会)

《Scientific Reports》编委(Editorial Board Member)

IEEE会员和IEEE-EPS会员(电气和电子工程师协会-电子封装学会)

中国材料研究学会/中国机械工程学会/中国电子学会高级会员

Nat. Commun.、Nanoscale、RSC Adv.、J. Mater. Sci. Tech.、Sci. Rep.、J. Alloys Compd.、Adv. Eng. Mater.、Mater. Sci. Eng. A、J. Sci. Adv. Mater. Dev.、J. Materi. Res. Tech.、Intermetallics、Mater. Charact.、J. Mater. Sci.、Surf. Coat. Tech.、J. Appl. Phys.、Acta Astronaut.、Results Phys.、Vacuum、J. Electron. Mater.、J. Mater. Sci. Mater. Electron.、J. Mater. Eng. Perform.、Thin Solid Films、Microelectron. Reliab.、金属学报(中/英)、中国有色金属学报(中/英)、材料导报、半导体学报等近40种国内外期刊审稿人。

我的相册
研究方向

无铅焊料


微电子封装互连材料性能与表征


微电子封装互连界面问题与可靠性测试分析


三维系统级封装技术

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