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赵宁
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副教授 博士生导师 硕士生导师

性别 : 男

毕业院校 : 大连理工大学

学位 : 博士

在职信息 : 在职

所在单位 : 材料科学与工程学院

学科 : 材料学

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大连市科技之星

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个人简介

赵宁,博士,副教授,博士生导师。Scientific Reports编委,中国电子学会电子制造与封装技术分会高级会员、中国材料研究学会会员、IEEE会员、IEEE-CPMT会员。2003年本科毕业于东北大学材料物理专业,2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室做博士后,2011年8月加入大连理工大学材料学院,同年评为副教授,2017年7月评为博士生导师。2016年9月至2017年9月在美国佐治亚理工学院做访问学者,合作导师为美国工程院院士、中国工程院外籍院士CP Wong教授。主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究,原创性表征了无铅钎料合金的液态结构特征,建立了无铅钎料液态结构与钎焊界面反应之间的相关性。近年来在微互连焊点热迁移行为、晶粒生长调控与组织演变等方面开展了深入研究。已在Scientific Reports、Applied Physics Letters、Scripta Materialia、Journal of Alloys Compounds、Intermetallics、Applied Surface Science、J. Applied Physics、Materials Letters、J. Materials Research、J. Electronic Materials、物理学报、金属学报等国内外权威期刊上发表论文60余篇,其中被SCI收录50余篇;在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上多次做口头报告,发表EI论文40余篇,4次获得最佳论文奖;已授权中国发明专利11项,实用新型专利1项,申请中发明专利12项。主持国家自然科学基金项目3项、教育部高等学校博士学科点专项科研基金1项、大连高层次人才创新支持计划项目1项、教育部重点实验室开放基金1项、中央高校基本科研业务费项目3项;参与国家科技重大专项2项、国家科技支撑计划1项、国家自然科学基金项目4项;作为导师指导辽宁省大学生创新训练项目1项、大连理工大学生创新训练项目6项。2014获中国材料研究学会科学技术一等奖,2015年获大连市科技之星。

***指导学生:
   在读硕士生6人,博士生2人(副导师)。
   已毕业硕士生2人(1人获国家奖学金)、博士生1(副导师)。

***欢迎有意从事微电子制造、微电子封装行业,具有材料、机械、物理专业背景,勤奋好学、积极乐观的学子们加入本课题组!

教育经历

2003.9 - 2008.12 大连理工大学   材料学   博士

1999.9 - 2003.7 东北大学   材料物理   学士

工作经历

2004.11 - 2005.11 香港城市大学   物理与材料科学系   研究助理

2011.8 - 至今 大连理工大学

2009.4 - 2011.8 中科院微电子所

2016.9 - 2017.9 佐治亚理工学院   材料科学与工程学院   访问学者

社会兼职

《Scientific Reports》编委(Editorial Board Member)

IEEE会员和IEEE-CPMT会员(电气和电子工程师协会组件封装与制造技术学会)

中国电子学会电子制造与封装技术分会高级会员

中国材料研究学会会员

Nature Communications、RSC Advances、Journal of Alloys and Compounds、Intermetallics、Materials Science & Engineering A、Journal of Applied Physics、Journal of Electronic Materials、Journal of Materials Engineering and Performance、Microelectronics Reliability、中国有色金属学报、半导体学报等期刊审稿人

我的相册
研究方向

微电子封装互连材料性能与表征


微电子封装互连界面问题与可靠性测试分析


三维系统级封装技术

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