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赵宁
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教授   博士生导师   硕士生导师

性别: 男

毕业院校: 大连理工大学

学位: 博士

在职信息:在职

所在单位: 材料科学与工程学院

学科: 材料学

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个人简介

赵宁,工学博士,教授,博士生导师。《Scientific Reports》期刊编委,IEEE会员、IEEE-EPS会员、中国电子学会电子制造与封装技术分会高级会员、中国材料研究学会高级会员。
    2003年本科毕业于东北大学材料物理专业,2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室做博士后,2011年8月加入大连理工大学材料学院,同年评为副教授,2017年7月评为博士生导师,2018年12月晋升为教授。2016年9月至2017年9月在美国佐治亚理工学院做访问学者,合作导师为美国工程院院士、中国工程院外籍院士CP Wong教授。

主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究,原创性表征了无铅钎料合金的液态结构特征,建立了无铅钎料液态结构与钎焊界面反应之间的相关性。近年来,主要在先进电子封装微互连焊点热迁移行为、晶粒生长调控与组织演变、晶圆级互连技术等方面开展了深入研究。
    主持国家自然科学基金项目3项、教育部博士点专项科研基金1项、大连高层次人才创新支持计划项目1项、教育部重点实验室开放基金1项、中央高校基本科研业务费项目3项;参与国家科技重大专项2项、国家科技支撑计划1项、国家自然科学基金项目4项;作为导师指导辽宁省大学生创新训练项目1项、大连理工大学生创新训练项目7项。已在Applied Physics Letters、Scripta Materialia、Scientific Reports、Journal of Alloys Compounds、Intermetallics、Applied Surface Science、Materials Research Bulletin、Journal of Applied Physics、Materials Letters、Materials Chemistry and Physics、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、物理学报、金属学报等国内外权威期刊上发表SCI论文70余篇,其中第一/通讯作者40余篇;在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上多次做邀请报告、分会场报告及会场主持,发表EI论文40余篇,4次获得最佳论文奖;获中国发明专利授权21项,第一发明人8项,第二发明人7项,申请中发明专利3项。2014获中国材料研究学会科学技术一等奖,2015年获大连市科技之星,2018年入选辽宁省“百千万人才工程”千层次。

指导学生:

在读硕士生6人,博士生2人。

已毕业硕士生5人、博士生2(副导师),毕业生中获国家奖学金2人次。


欢迎有意从事微电子制造、微电子封装行业,具有材料、机械、物理、微电子专业背景,勤奋好学、积极乐观的学子们加入本课题组!



教育经历

1999.9 - 2003.7 东北大学   材料物理   学士

2003.9 - 2008.12 大连理工大学   材料学   博士

工作经历

2018.12 - 至今 大连理工大学   教授

2012.1 - 2018.12 大连理工大学   副教授

2011.8 - 2011.12 大连理工大学   讲师

2009.4 - 2011.8 中科院微电子所   博士后

我的相册
研究方向

微电子封装互连材料性能与表征


微电子封装互连界面问题与可靠性测试分析


三维系统级封装技术

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