姜茜，博士，副教授，博士生导师。哈尔滨工业大学工学学士和工学硕士；美国马里兰大学帕克分校博士，师从Prof. Abhijit Dasgupta；香港科技大学博士后，合作导师Prof. Ricky Shi-wei LEE。2023年2月入职大连理工大学微电子学院。主要从事电子封装可靠性、集成电路互联结构机械性能等方面研究工作。在Microelectronics Reliability、Journal of Electronic Packaging、International Journal of Plasticity、Journal of Electronic Materials等发表学术论文20余篇。曾在恩智浦半导体实习，曾担任InterPACK Conference会议分会场主持人，获得CALCE最佳报告人，曾指导德国、瑞士等高校的国际学生十余人。

欢迎微电子、材料、力学、机械等相关学科或专业学生报考硕士、博士研究生。诚挚欢迎博士毕业生加盟课题组进行博士后合作研究。有意者请发送简历至qjiang@dlut.edu.cn