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项目名称：基于IMC芯片的仪表高密度集成设计与模块开发

负责人姓名：解永平

项目参与人员：董维杰

项目来源：科技部重大专项

项目子类：制造基础技术与关键部件

项目状态：结题

项目来源单位：重庆邮电大学

项目性质：纵向

项目批准号：2019YFB2005903

立项时间：2020-01-01

计划完成时间：2022-12-31

开始日期：2020-01-01

结项日期：2024-10-16

发布时间：2021-01-29