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论文成果

低介电常数聚酰亚胺基多孔复合材料的研究进展: 点击次数：; 发布时间： 2019-03-10; 发布时间：2019-03-10; 论文类型：期刊论文; 发表时间：2016-10-20; 发表刊物：材料科学与工程学报; 收录刊物：CSCD、ISTIC、PKU; 卷号：34; 期号：5; 页面范围：843-847,829; ISSN号：1673-2812; 关键字：介电常数;聚酰亚胺;多孔;层间绝缘材料; 摘要：随着微电子工业的迅速发展,对层间绝缘材料提出了更高的要求.聚酰亚胺因其良好的热稳定性和较低的介电常数被广泛应用于大规模集成电路的层间绝缘材料.本文主要对低介电常数聚酰亚胺基复合材料的制备方法进行了综述,着重介绍了笼型倍半硅氧烷(POSS)、多孔SiO2、蒙脱石、多金属氧酸盐(POMs)、石墨烯衍生物的引入在降低聚酰亚胺介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺的发展前景进行了展望.

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教授博士生导师硕士生导师

任职 : 大连理工大学（土木水力学院）建筑材料研究所所长大连理工大学建筑能源技术研究中心主任辽宁省复合材料学会常务副理事长兼秘书长政协辽宁省委员会委员 “建筑技术与应用”“混凝土”和“国外连建材科技“等杂志编委

性别：男

毕业院校：大连工学院

学位：硕士

所在单位：土木工程系

学科：市政工程. 水工结构工程. 材料学

办公地点：综合实验一号楼218室

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