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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2011-09-15

Journal:电镀与涂饰

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:30

Issue:9

Page Number:5-7

ISSN No.:1004-227X

Key Words:镍网基体;银-钯合金;无氰电镀

Abstract:研究了一种氯化物无氰电镀Ag-Pd合金工艺,通过正交试验得出最佳配方及工艺条件:氯化锂520 g/L,氯化钯1.31 g/L,硝酸银3.11 g/L,添加剂为0.05 g/L硫脲和0.2 g/L氯化镍,pH 为2.0,温度60℃,阴极电流密度0.15 A/dm2.测试表明,该镀液性能稳定,分散能力为86.75％,覆盖能力为4.53.所得合金镀层中银含量为72.89％,钯含量为22.68％,镍含量为4.43％；厚度为20 μm,光亮度达到2级以上,结晶细致,颗粒分布均匀,结合力良好,耐腐蚀性能强.