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论文成果
新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板
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发布时间： 2019-03-10
发布时间：2019-03-10
论文类型：期刊论文
发表时间：2012-08-20
发表刊物：绝缘材料
收录刊物：ISTIC、PKU
期号：4
页面范围：9-13
ISSN号：1009-9239
关键字：覆铜层压板;聚芳醚腈酮;二氮杂萘酮;弯曲强度;介电性能;表面处理
摘要：制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试.结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.0022,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm.

蹇锡高

同专业博导 同专业硕导 个人学术主页

教授   博士生导师   硕士生导师

性别： 男

毕业院校：大连工学院

学位： 硕士

所在单位：化工学院

学科：高分子材料. 高分子化学与物理. 膜科学与技术

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