- 新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板
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- 论文类型： 期刊论文
- 发表时间： 2012-08-20
- 发表刊物： 绝缘材料
- 收录刊物： PKU、ISTIC
- 期号： 4
- 页面范围： 9-13
- ISSN号： 1009-9239
- 关键字： 覆铜层压板;聚芳醚腈酮;二氮杂萘酮;弯曲强度;介电性能;表面处理
- 摘要： 制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试.结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.0022,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm.
