Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2009-11-01

Journal:物理化学学报

Included Journals:SCIE、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:25

Issue:11

Page Number:2249-2255

ISSN No.:1000-6818

Key Words:聚吡咯;还原;催化;铜(Ⅱ)

Abstract:以对甲苯磺酸钠为掺杂剂在不锈钢(SS)电极表面恒电位合成聚吡咯(PPy)修饰膜,采用恒电位和动电位对Cu(Ⅱ)的还原效果进行了研究,并与不锈钢电极进行了对比.结果表明,由于聚吡咯的催化作用,聚吡咯修饰电极对Cu(Ⅱ)还原效率高于不锈钢电极;聚吡咯膜对析氢有明显的抑制作用,因此电流效率远远高于不锈钢电极,这是采用聚吡咯进行电化学还原的明显优势.通过在不同浓度Cu(Ⅱ)酸性溶液中的循环伏安行为讨论了聚吡咯对Cu(Ⅱ)的还原作用机理.