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发布时间：2019-03-11
论文类型：期刊论文
发表时间：2012-01-01
发表刊物：功能材料
收录刊物：CSCD、ISTIC、PKU、EI、Scopus
卷号：43
期号：3
页面范围：303
ISSN号：1001-9731
关键字：聚吡咯; 开路还原; 动力学
摘要：以对甲苯磺酸钠为掺杂剂,在不锈钢电极上电化学合成聚吡咯修饰膜,采用该修饰膜在开路模式下还原Cr(Ⅵ),比较了氧化态和还原态聚吡咯对Cr(Ⅵ)的还
原作用。结果表明氧化态聚吡咯对Cr(Ⅵ)有较好的吸附作用。但还原态聚吡咯对Cr(Ⅵ)的去除率高于氧化态聚吡咯。提出了聚吡咯修饰膜开路还原Cr(Ⅵ
)的动力学方程。
