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Indexed by: Journal Article
Date of Publication: 2006-02-05
Journal: 工业仪表与自动化装置
Included Journals: ISTIC
Issue: 1
Page Number: 31-32,56
ISSN: 1000-0682
Key Words: HP VEE;温度场;检测;超声波;塑料焊接
Abstract: 由于超声波塑料焊接具有升温速度快、局部生热、压力作用的特点使其温度场测量非常困难.文中采用基于HP VEE的温度场测量系统来测量超声波塑料焊接的温度场;并介绍了HP VEE的功能、该温度场测量系统的组成和采用该系统进行的超声波焊接PVC塑料的温度场检测试验.试验表明该系统能够高精度、快速、自动的检测超声波塑料焊接温度场.