王续跃
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:机械工程学院
学科:机械制造及其自动化
电子邮箱:wbzzd@dlut.edu.cn
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百微米级微流道模具掩膜电解加工试验
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论文类型:期刊论文
发表时间:2019-01-08
发表刊物:机械设计与制造
期号:1
页面范围:194-197,201
ISSN号:1001-3997
关键字:掩膜电解加工;百微米级微流道;杂散腐蚀;comsol模拟
摘要:为在304不锈钢上加工出符合技术要求的百微米级微流道图案,减小掩膜电解加工的杂散腐蚀现象,利用间隙可调的电解装置进行了系列试验研究.基于法拉第电解定律和静电场数学模型,应用Comsol软件静电场和动网格模块,模拟得到微流道沟槽的成型规律,并为电流密度、电解液浓度和加工时间的参数选取提供依据.通过实验,研究了微流道沟槽的几何形貌及杂散腐蚀程度的影响因素,进而优化了微流道沟槽的形状并提高了尺寸精度.试验结果表明:电流密度是影响杂散腐蚀的主要参数,采用9A/cm2电流密度时杂散腐蚀小,侧向腐蚀系数EF为3.77;组合各参数,可以电解加工出平均尺寸为498.48μm,208.92μm的微流道沟槽,深度方向加工速度可达83.57μm/min,侧壁垂直且表面平整,将模具宽度和深度控制在(500±10)μm、(200±10)μm之间.满足微流道模具的技术要求.