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论文类型：期刊论文

发表时间：2017-03-02

发表刊物：中国机械工程

收录刊物：Scopus、CSCD

卷号：28

期号：5

页面范围：570-575

ISSN号：1004-132X

关键字：激光切割;氧化锆陶瓷;气熔比;切割质量

摘要：采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法,研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷板质量的影响,即气熔比对切缝质量、切面条纹形貌及粗糙度的影响.对气熔比分别为0.099、0.160、0.184和0.202的4组试件进行观测,发现提高气熔比可明显改善切缝质量,增大切面条纹光滑区长度和条纹波长,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同时对板厚分别为0.8 mm、1.0 mm、1.5 mm、3.0 mm的4组试件进行观测,随着板厚的增加,气熔比减小,切缝质量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚为0.8 mm、1.0 mm时,切面为较光滑的周期性条纹;板厚为1.5 mm时,切面呈现两个区域,即光滑区和粗糙区;当板厚增加到3.0 mm时,切面呈现三个区域,即光滑区、粗糙区和鳞状层叠区.综合研究气熔比和板厚可以加深对激光切割机理的认识,为提高氧化锆陶瓷板的激光切割质量提供理论与实验依据.