Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 1998-01-01

Journal: 分析试验室

Included Journals: CSCD

Volume: 17

Issue: 4

Page Number: 91

ISSN: 1000-0720

Key Words: 硅胶; 水热处理; 扩孔; 孔径

Abstract: 对国产ＧＹＱＧ球形硅胶施加高压水热处理进行扩孔，制备了用于高效液相色谱法的大孔硅胶填料。考察了扩孔压力、扩孔温度和扩孔时间对平均孔径和比表面积的影响。并将产品同日本ＳＩＬ－３００３×１０－８ｍ硅胶进行了物理性质和孔分布的对比实验。结果表明ＧＹＱＧ硅胶扩孔后平均孔径为２０～３０ｎｍ接近日本ＳＩＬ－３００３×１０－８ｍ硅胶平均孔径２５ｎｍ。