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用溶胶凝胶法在烧结多孔金属基体上附载SiO_2膜

Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 1999-01-01

Journal: 大连理工大学学报

Included Journals: CSCD、PKU、Scopus

Volume: 39

Issue: 1

Page Number: 49

ISSN: 1000-8608

Key Words: 多孔金属; 溶胶-凝胶法/无机膜; 正硅酸乙酯

Abstract: 为了克服传统陶瓷膜的某些缺陷,以正硅酸乙酯(TEOS)为原料,采用溶胶-凝胶法在多孔钛金属基体上制备出SiO2膜.为避免金属基体与膜材料由于热膨胀系数的不同而引起膜的破裂,采用填堵的方法成膜.整个挂膜—干燥—煅烧过程须重复8~10次.常温和高温下的气体渗透实验表明所制得的金属-陶瓷复合膜具有努森扩散特征,该膜能够在较高温度下使用.

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