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用溶胶凝胶法在烧结多孔金属基体上附载SiO_2膜

发表时间:2019-03-10  点击次数:

论文类型:期刊论文

发表刊物:大连理工大学学报

收录刊物:Scopus、PKU、CSCD

卷号:39

期号:1

页面范围:49

ISSN号:1000-8608

关键字:多孔金属; 溶胶-凝胶法/无机膜; 正硅酸乙酯

摘要:为了克服传统陶瓷膜的某些缺陷,以正硅酸乙酯(TEOS)为原料,采用溶胶-凝胶法在多孔钛金属基体上制备出SiO2膜.为避免金属基体与膜材料由于热膨胀系数的不同而引起膜的破裂,采用填堵的方法成膜.整个挂膜—干燥—煅烧过程须重复8~10次.常温和高温下的气体渗透实验表明所制得的金属-陶瓷复合膜具有努森扩散特征,该膜能够在较高温度下使用.

发表时间:1999-01-01

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