用溶胶凝胶法在烧结多孔金属基体上附载SiO_2膜
发表时间:2019-03-10 点击次数:
论文类型:期刊论文
发表刊物:大连理工大学学报
收录刊物:Scopus、PKU、CSCD
卷号:39
期号:1
页面范围:49
ISSN号:1000-8608
关键字:多孔金属; 溶胶-凝胶法/无机膜; 正硅酸乙酯
摘要:为了克服传统陶瓷膜的某些缺陷,以正硅酸乙酯(TEOS)为原料,采用溶胶-凝胶法在多孔钛金属基体上制备出SiO2膜.为避免金属基体与膜材料由于热膨胀系数的不同而引起膜的破裂,采用填堵的方法成膜.整个挂膜—干燥—煅烧过程须重复8~10次.常温和高温下的气体渗透实验表明所制得的金属-陶瓷复合膜具有努森扩散特征,该膜能够在较高温度下使用.
发表时间:1999-01-01