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论文类型：会议论文

发表时间：2014-10-01

页面范围：24-24

关键字：调制脉冲磁控溅射;铜膜;微结构

摘要：　　调制脉冲磁控溅射(MPPMS)是近年来发展的一种新的高功率脉冲磁控溅射(HP-PMS)技术.其可以在产生高等离子体密度的同时保证低的金属离子能量,从而得到更加可控的薄膜结构.在本项工作中,Cu作为模型材料,研究了0.1Pa,0.3Pa,0.5Pa和0.7Pa不同气压下MPPMS沉积铜膜微结构的变化.结果表明,随着气压的增加,会形成更细的晶粒和更多的晶界空洞.利用离子区域模型模拟了不同气压下等离子状态,进一步获得了不同气压下沉积速率、入射能量和能量传递效率,所有结果都随着气压的增加而下降.结合已有的MonteCarlo模拟晶粒生长过程,可以很好解释薄膜结构随气压的演化过程.