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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2012-02-10
Journal:物理学报
Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD
Volume:61
Issue:5
Page Number:472-478
ISSN No.:1000-3290
Key Words:铜基体;类金刚石膜;梯度过渡层;热导率
Abstract:随着电子技术、信息产业的发展,Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛.Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点.采用等离子体复合沉积技术,在铜基体上制备了Ti/TiC/DLC功能梯度材料,改善铜基体与美金刚石（DLC）膜的结合力,强化了铜的机械性能.瞬态热反射法检测结果表明,DLC功能梯度材料不会影响铜基体的散热效果.
