Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2012-02-10

Journal: 物理学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 61

Issue: 5

Page Number: 472-478

ISSN: 1000-3290

Key Words: 铜基体;类金刚石膜;梯度过渡层;热导率

Abstract: 随着电子技术、信息产业的发展,Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛.Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点.采用等离子体复合沉积技术,在铜基体上制备了Ti/TiC/DLC功能梯度材料,改善铜基体与美金刚石（DLC）膜的结合力,强化了铜的机械性能.瞬态热反射法检测结果表明,DLC功能梯度材料不会影响铜基体的散热效果.