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化学镀 Ni-P 机理研究

Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 1998-10-05

Journal: 大连理工大学学报

Included Journals: PKU

Issue: 05

Page Number: 111-114

ISSN: 1000-8608

Key Words: 化学镀;电化学反应/Ni-P

Abstract: 采用电化学方法和仪器分析,对化学镀Ni-P机理进行了探讨.提出在化学镀Ni-P过程中,Ni的沉积服从电化学机理,它的沉积速度可通过混合电位理论,用沉积电流密度i乘以Ni的电化当量求得;而P的沉积则是在Ni的催化作用下的化学过程.

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