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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2007-11-01
Volume:Vol.38
Page Number:3812-3814
Key Words:液相法 类金刚石薄膜 交流阻抗谱 电学性能
Abstract:采用液相法,在以硅片为阳极的工艺条件下沉积了一层DLC薄膜。通过Raman和FTIR光谱的分析,证实了该薄膜为含氢类金刚石薄膜(a-C:H)。并且对薄膜的交流阻抗谱(EIS)进行了测试和分析,确定该膜有非常高的阻抗值和良好的耐蚀性。
Pre One:化学镀Ni-M-P合金镀层在燃气冷凝液中的耐蚀性研究
Next One:液相法沉积DLC的表征及交流阻抗谱
