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单晶金刚石机械研磨结合化学辅助机械抛光组合加工工艺

Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2012-12-10

Journal: 纳米技术与精密工程

Included Journals: CSCD、ISTIC、Scopus

Volume: 11

Issue: 4

Page Number: 369-374

ISSN: 1672-6030

Key Words: 单晶金刚石;化学辅助机械抛光;机械研磨

Abstract: 单晶金刚石因具有最高的硬度和最低的摩擦系数常被用来制备超精密刀具,而表面粗糙度是影响刀具寿命的重要指标.提出采用机械研磨结合化学辅助机械抛光的组合工艺抛光单晶金刚石.实验优化并确定的加工工艺如下:先用5 μm和2μm金刚石粉研磨单晶金刚石表面,然后采用化学机械的方法去除机械研磨带来的损伤.用该工艺抛光单晶金刚石,表面粗糙度Ra可达0.8 nm(测量区域70 μm×53 μm).表面拉曼光谱分析表明化学机械抛光的表面只有1 332 cm-1拉曼峰.

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