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集成电路制造中的固结磨料化学机械抛光技术研究

Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-05-15

Journal: 润滑与密封

Included Journals: ISTIC、PKU、EI、Scopus

Issue: 3

Page Number: 1-4,8

ISSN: 0254-0150

Key Words: 化学机械抛光;固结磨料;抛光垫;抛光机;抛光液

Abstract: 经过对传统化学机械抛光技术的研究与分析,指出了目前ULSI制造中使用的传统化学机械抛光技术的缺点,通过对固结磨料化学机械抛光中的抛光垫结构、抛光机原理及抛光液的分析,得出了固结磨料化学机械抛光技术的优点,同时还对硅片固结磨料化学机械抛光的缺陷进行了研究.

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