Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-01-15

Journal: 润滑与密封

Included Journals: Scopus、ISTIC、PKU、EI

Issue: 1

Page Number: 106-108,121

ISSN: 0254-0150

Key Words: 化学机械抛光;电化学;抛光液

Abstract: 概述了电位-pH图、极化曲线、交流阻抗谱和开路电压测试等电化学方法在铜化学机械抛光(Cu-CMP)中的应用,并分析了采用电化学方法进行CMP分析存在的问题,指出采用以上电化学方法进行Cu-CMP分析有利于对CuCMP的过程的理解,并可以为抛光液组分的选配提供依据.