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论文类型：期刊论文

发表时间：2008-12-15

发表刊物：高校化学工程学报

收录刊物：Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号：22

期号：6

页面范围：992-998

ISSN号：1003-9015

关键字：壳聚糖;多孔支架材料;表面修饰;骨髓间充质干细胞;细胞粘附

摘要：通过冷冻干燥法进行壳聚糖(Chitosan)多孔支架材料的制备,使用I型明胶对所制得的支架材料进行表面修饰,用于生物医用可降解复合材料的仿生构建.对所制备的支架材料分别进行密度、孔隙率和降解率等物理性质测定,并使用新西兰兔来源的骨髓间充质干细胞(Bone marrow mesenchymal stem cells, BMSCs)检验支架材料的细胞粘附和生物相容性能.以未经表面处理的该种材料作为对照组,对MSCs-Chitosan复合物分别进行扫描电镜和Hoechst染色等,检测MSCs(间充质干细胞)在支架材料表面的生长、粘附和分布形态.结果显示两种壳聚糖浓度制备的多孔支架材料的空隙率分别为(86.85±2.42)%和(71.50±3.29)%,孔径为90~130 μm,MSCs在经明胶表面修饰的材料表面表现出良好的粘附、伸展性能.此外,本研究还对1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺(1-ethyl- (3-dimethylanimopropyl) carbodiimide, EDC)交联剂对壳聚糖基支架性能的影响进行了初步研究.研究表明,通过明胶修饰构建的仿生明胶/壳聚糖人工基质材料,具有良好的生物相容性能,作为一种理想的组织工程用支架材料,适于细胞在其上的粘附与增殖.