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论文类型：期刊论文

发表时间：2005-09-30

发表刊物：纳米技术与精密工程

卷号：3

期号：3

页面范围：185-188

ISSN号：1672-6030

关键字：覆晶;锡球;底胶充填;自由液面;接触角

摘要：在IC封装中,覆晶封装拥有低成本、低交介口及体积小的特色.文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时,锡球、芯片及基板间的流动状况.所使用的制程参数为进浇型式、射出压力、充填时间及锡球尺寸.进浇型式有单点、一字、L型和U型.研究结果显示,在覆晶封装底胶充填时,实验观察和仿真分析所得的平面方向的自由液面形状非常一致.在厚度方向,实验观察的自由液面形状为凹形.不同射出压力下,自由液面的接触角均相同.由此而知,在底胶充填时,表面张力为主要作用力.在相同射出压力下,0.8 mm锡球的自由液面接触角大于1.0 mm锡球的自由液面接触角.