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论文类型：期刊论文

发表时间：2011-07-15

发表刊物：纳米技术与精密工程

收录刊物：EI、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号：09

期号：4

页面范围：329-334

ISSN号：1672-6030

关键字：微通道;微流控芯片;注塑成型;计算机模拟;复制度

摘要：有别于传统的微流控芯片压塑成型方法,本文提出注塑成型加工塑料微流控芯片的新工艺.采用UV-LIGA技术制作成型微通道的型芯,设计制造了微流控芯片注塑模具.充模试验表明,如何使微通道复制完全是微流控芯片注塑成型的主要技术难点.模拟与理论分析表明,熔体在微通道处出现滞流现象是复制不完全的主要原因；搭建了可视化装置对此加以试验验证.利用正交试验方法进行充模试验,研究各工艺参数对微通道复制度的影响.试验表明模具温度对提高微通道复制度起决定性作用；注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平.依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工艺,对于宽80μm、深50 μm截面的微通道而言,可使微通道复制度由70%提高到90%,满足使用要求.