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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2005-06-01

Journal:金属学报

Included Journals:SCIE、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:41

Issue:6

Page Number:638-644

ISSN No.:0412-1961

Key Words:连铸结晶器;圆坯;热流;反算法

Abstract:基于圆坯连铸结晶器实测温度数据,建立了结晶器传热反问题数学模型,通过确定结晶器和铸坯之间局部热阻大小及其分布,计算出结晶器热流场和坯壳厚度,且分析了结晶器热流分布特征和铸坯凝固状态,并比较两者之间的关系.计算结果准确地反映了实际生产过程中沿结晶器周向非均匀传热特征,为将数值模拟技术应用于连铸凝固过程监控和"可视化结晶器"技术提供了可借鉴的实用方法.