Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2007-04-25

Journal: 金属热处理

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 32

Issue: 4

Page Number: 74-76

ISSN: 0254-6051

Key Words: TP2铜管;再结晶退火;再结晶体积分数;平均晶粒尺寸

Abstract: 通过对TP2铜管在不同退火温度和不同保温时间进行再结晶退火试验,结合再结晶动力学和晶粒长大动力学,分析了再结晶体积分数和平均晶粒尺寸的变化规律.结果表明,随着退火温度的提高,TP2铜管发生再结晶过程的开始时刻提前,完成再结晶所需要的时间缩短,随后的晶粒长大过程相对延长,平均晶粒尺寸增加;在500 ℃时,随着退火时间的延长,再结晶体积分数持续增加,当平均晶粒尺寸增大到20.2 μm后趋于稳定.