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论文类型：期刊论文

发表时间：2014-09-15

发表刊物：稀有金属材料与工程

收录刊物：SCIE、EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号：43

期号：09

页面范围：2257-2261

ISSN号：1002-185X

关键字：Hastelloy C-276合金;转子屏蔽套;真空热胀形;工艺参数;有限元模拟

摘要：建立了转子屏蔽套真空热胀形过程的二维轴对称有限元模型。借助非线性有限元软件MSC.Marc的二次开发功能,将Hastelloy C-276合金的蠕变本构模型与真空热胀形过程的有限元模型相结合,模拟了转子屏蔽套的真空热胀形过程。计算了真空热胀形过程中转子屏蔽套和模具内部的瞬时温度场和径向位移场,预测了转子屏蔽套的胀形量。研究了模具厚度、保温时间和保温温度等工艺参数对转子屏蔽套真空热胀形胀形量的影响。开展了真空热胀形工艺实验,模拟结果与实验结果吻合较好。