Current position: Home >> Scientific Research >> Paper Publications

搅拌针对搅拌摩擦焊接搅拌区晶粒影响研究

Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2014-01-01

Journal: 兵器材料科学与工程

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 37

Issue: 5

Page Number: 32-36

ISSN: 1004-244X

Key Words: 搅拌摩擦焊接; 完全热力耦合模型; 晶粒尺寸

Abstract: 采用完全热力耦合模型,通过跟踪物质点的真实应变分量计算Zener-Hollomon参数,并由此计算搅拌区内的焊后晶粒尺寸。结果表明:热力影响区和
   搅拌区边界可以通过材料流动的不同行为进行界定;搅拌区随搅拌针直径的增加而增加,同时热力影响区变窄;在搅拌区域内,应变率对最终晶粒尺寸有明显影响;
   靠近搅拌针的材料,在快速绕针流动与旋推的作用下,经历了较大的应变率,最终得到较为细小的材料晶粒。

Prev One:两种热处理状态下AA2024 铝合金的搅拌摩擦焊接过程对比

Next One:Electric Field-Controlled Performance of Fluid-Filled Carbon Nanotubes