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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2008-10-15

Journal:材料科学与工艺

Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:16

Issue:5

Page Number:696-701

ISSN No.:1005-0299

Key Words:搅拌摩擦焊接;材料流动;率相关;应变率

Abstract:为研究金属粘性效应时的搅拌摩擦焊接材料流动行为,采用率相关本构描述搅拌摩擦焊接过程中的材料行为,并与非率相关材料模型的计算结果进行了对比.结果显示,由于考虑了金属的粘性效应,用率相关材料模型模拟搅拌摩擦焊接过程能更好地反映材料流动行为的本质.在搅拌摩擦焊接中,材料沿搅拌头切向方向的运动构成了搅拌摩擦焊接构件材料流动的主要形式.焊接构件-搅拌头接触面上的接触压力在搅拌头前方较大,在搅拌头后方较小,这一规律在率相关模型中更为明显.搅拌头前方材料在搅拌头的挤压之下向远离搅拌头的方向运动,而搅拌头后方的材料要填充由于搅拌头的移动而留下的空间,这一过程是保证搅拌摩擦焊接顺利完成的一个主要因素.因此,用率相关模型模拟搅拌摩擦焊接过程中的材料力学行为更为接近真实情况.