基于ANSYS Workbench及Moldflow的精密注射模镶块变形分析
Release Time:2019-03-10 Hits:
Indexed by: Journal Article
Date of Publication: 2014-03-15
Journal: 模具工业
Included Journals: ISTIC
Issue: 3
Page Number: 6-9,10
ISSN: 1001-2168
Key Words: 微注射成型;微流控芯片;ANSYS Workbench;厚度不均
Abstract: 通过Moldflow模拟注射成型过程，并将分析结果导入有限元分析软件中，定量分析微流控芯片注射模镶块变形量，并结合注射成型试验进行验证。结果表明，芯片厚度不一致是由镶块微变形造成的，在微流控芯片注射成型过程中，模具镶块产生的微变形与最终制品厚度差均在30μm左右，两者变化趋势基本一致。