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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2014-03-15
Journal:模具工业
Included Journals:ISTIC
Issue:3
Page Number:6-9,10
ISSN No.:1001-2168
Key Words:微注射成型;微流控芯片;ANSYS Workbench;厚度不均
Abstract:通过Moldflow模拟注射成型过程，并将分析结果导入有限元分析软件中，定量分析微流控芯片注射模镶块变形量，并结合注射成型试验进行验证。结果表明，芯片厚度不一致是由镶块微变形造成的，在微流控芯片注射成型过程中，模具镶块产生的微变形与最终制品厚度差均在30μm左右，两者变化趋势基本一致。
