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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2005-09-30

Journal:纳米技术与精密工程

Volume:3

Issue:3

Page Number:185-188

ISSN No.:1672-6030

Key Words:覆晶;锡球;底胶充填;自由液面;接触角

Abstract:在IC封装中,覆晶封装拥有低成本、低交介口及体积小的特色.文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时,锡球、芯片及基板间的流动状况.所使用的制程参数为进浇型式、射出压力、充填时间及锡球尺寸.进浇型式有单点、一字、L型和U型.研究结果显示,在覆晶封装底胶充填时,实验观察和仿真分析所得的平面方向的自由液面形状非常一致.在厚度方向,实验观察的自由液面形状为凹形.不同射出压力下,自由液面的接触角均相同.由此而知,在底胶充填时,表面张力为主要作用力.在相同射出压力下,0.8 mm锡球的自由液面接触角大于1.0 mm锡球的自由液面接触角.