Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2010-11-08

Journal: 模具制造

Volume: 10

Issue: 11

Page Number: 61-64

ISSN: 1671-3508

Key Words: 微流控芯片;成型;正交试验

Abstract: 利用正交试验方法研究了各工艺参数(模具温度、冷却时间、保压时间及注射压力)对较大尺寸下的微流控芯片成型过程的影响.研究结果表明模具温度对芯片沟道成型起主要作用,冷却时间、保压时间及注射压力次之.该结论为深入开展微流控芯片成型研究提供了有益的借鉴.