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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2010-11-08
Journal:模具制造
Volume:10
Issue:11
Page Number:61-64
ISSN No.:1671-3508
Key Words:微流控芯片;成型;正交试验
Abstract:利用正交试验方法研究了各工艺参数(模具温度、冷却时间、保压时间及注射压力)对较大尺寸下的微流控芯片成型过程的影响.研究结果表明模具温度对芯片沟道成型起主要作用,冷却时间、保压时间及注射压力次之.该结论为深入开展微流控芯片成型研究提供了有益的借鉴.
